6-vrstvý ENIG Automotive Radar Rigid Flex PCB
Fyzikální vlastnosti pevné desky plošných spojů
Pevná flex PCB v materiálu, zařízení a procesu a původní FPC PCB, thepevné PCBmá rozdíly.Pokud jde o materiál, pevný materiál PCB, FR4 je materiál PCB, jako je materiál desky fpc je materiál třídy PI nebo PET, mezi těmito dvěma materiály jsou různé problémy, jako je spoj, tepelné smrštění je obtížným bodem pro stabilitu Kromě výpočtu napětí ve směru roviny XY je důležitým faktorem také nosnost napětí ve směru osy Z.V současné době někteří dodavatelé materiálů poskytují výrobcům desek plošných spojů nebo FPC desek modifikované materiály vhodné pro tuhé ohebné desky plošných spojů, jako je epoxid nebo modifikovaná pryskyřice, aby se vyřešily problémy se spoji meziPCB deskanebo FPC.
Pokud jde o zařízení, vzhledem k materiálovým charakteristikám a specifikacím produktu tuhé ohebné desky plošných spojů musí být v laminaci a poměděné části zařízení upravena, míra použitelnosti zařízení ovlivní výtěžnost a stabilitu produktu, takže do výroba pevných flex PCB musí nejprve zvážit stupeň vybavení.
Vyhlídky na vývoj pevných desek plošných spojů Flex
Pevná flex PCB má stabilitupevné PCBa vlastnosti FPC mohou být trojrozměrné sestavování, takže vyhlídky na vývoj jsou velmi značné.V roce 2019 činila velikost globálního trhu pevných flex desek plošných spojů asi 1,66 miliardy dolarů, což představuje pouze asi 2,8 % celkové desky plošných spojů;nicméně chytré telefony, bezdrátová sluchátka, drony, auta, AR/VR zařízení a tak dále jsou produkty s nejvyšším tempem růstu v roce 2019 a v případě stále více následných aplikací je stále produktem pevná flex deska PCB s největší dynamikou růstu v roce 2020.
Spotřební elektronika byla největším trhem pro FBS v roce 2019 a představovala asi 43 % celkového trhu FBS.Aplikace včetně objektivů fotoaparátů smartphonů, připojení signálu obrazovky a bateriových modulů zaznamenaly významný nárůst poptávky po FBS.Zejména v aplikaci objektivu fotoaparátu smartphonu, protože vícečočkový mobilní telefon se stal designovým trendem různých značek mobilních telefonů, zvýšení poptávky po pevných flex deskách PCB nebo zvýšení průměrné jednotkové ceny zvýší podíl trh se spotřební elektronikou.
Vzhledem k požadavku na světlo, tenkost a vysokou hustotu čočky mobilního telefonu je třeba ji aplikovat na pevnou flex PCB.Kromě toho, na základě umístění, směru, rušení signálu, rozptylu tepla a zvážení mnoha faktorů, jako je sada specifikací plus část objektivu pro požadavek optického zoomu podle konstrukce konstrukce, díky čemuž fotoaparát mobilního telefonu splňuje stále přísnější prostorová omezení, objevila se řada různých typů, od vzhledu na technologii pevných flex PCB požadavky přísnější, jeho použití je rozsáhlejší.
