počítač-oprava-londýn

Domov
  • produktys
    • 12-vrstvá ENIG FR4+Rogers smíšená laminace vysokofrekvenční PCB

      12-vrstvá ENIG FR4+Rogers smíšená laminace vysokofrekvenční PCB

      Vrstvy: 12
      Povrchová úprava: ENIG
      Základní materiál: Rogers4350B+FR4 TG170
      Tloušťka: 1,65 mm
      Min.průměr otvoru: 0,25 mm
      Vnější vrstva W/S: 4/4mil
      Vnitřní vrstva W/S: 4/4mil
      Speciální proces: impedanční řízení

    • 16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB

      16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB

      Vrstvy: 16

      Povrchová úprava: ENIG

      Základní materiál: FR4

      Tloušťka: 3,0 mm

      Min.průměr otvoru: 0,35 mm

      Rozměr: 420 × 560 mm

      Vnější vrstva W/S: 4/3mil

      Vnitřní vrstva W/S: 5/4mil

      Poměr stran: 9:1

      Speciální proces: via-in-pad, kontrola impedance, lisovaný otvor

    • 6-vrstvý ENIG FR4 Via-In-Pad PCB

      6-vrstvý ENIG FR4 Via-In-Pad PCB

      Vrstvy: 6

      Povrchová úprava: ENIG

      Základní materiál: FR4

      Vnější vrstva W/S: 4/3,5 mil

      Vnitřní vrstva W/S: 4/3,5mil

      Tloušťka: 2,0 mm

      Min.průměr otvoru: 0,25 mm

      Speciální proces: via-in-pad, řízení impedance

    • 6 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB

      6 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB

      Vrstvy: 6

      Povrchová úprava: ENIG

      Základní materiál: FR4

      Vnější vrstva W/S: 4/4mil

      Vnitřní vrstva W/S: 4/4mil

      Tloušťka: 1,2 mm

      Min.průměr otvoru: 0,2 mm

      Speciální proces: Řízení impedance

    • 6 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB

      6 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB

      Vrstvy: 6

      Povrchová úprava: ENIG

      Základní materiál: FR4

      Vnější vrstva W/S: 4,5/3,5 mil

      Vnitřní vrstva W/S: 4,5/3,5mil

      Tloušťka: 1,0 mm

      Min.průměr otvoru: 0,2 mm

      Speciální proces: Řízení impedance

    • 4 Layer FR4 OSP Impedance Control PCB

      4 Layer FR4 OSP Impedance Control PCB

      Vrstvy: 4

      Povrchová úprava: OSP

      Základní materiál: FR4

      Vnější vrstva W/S: 6/4mil

      Vnitřní vrstva W/S: 4/4mil

      Tloušťka: 1,6 mm

      Min.průměr otvoru: 0,25 mm

      Speciální proces: Řízení impedance

    • 6 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB

      6 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB

      Vrstvy: 6

      Povrchová úprava: ENIG

      Základní materiál: FR4

      Vnější vrstva W/S: 7/4mil

      Vnitřní vrstva W/S: 7/4mil

      Tloušťka: 2,0 mm

      Min.průměr otvoru: 0,25 mm

      Speciální proces: Řízení impedance

    • 4 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB

      4 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB

      Vrstvy: 4

      Povrchová úprava: ENIG

      Základní materiál: FR4

      Vnější vrstva W/S: 4/4mil

      Tloušťka: 1,6 mm

      Min.průměr otvoru: 0,2 mm

      Speciální proces: Řízení impedance

    • 4vrstvá FR4 Tg150 ENIG PCB

      4vrstvá FR4 Tg150 ENIG PCB

      Vrstvy: 4
      Povrchová úprava: ENIG
      Základní materiál: FR4 Tg150
      Vnější vrstva W/S: 4/4mil
      Vnitřní vrstva W/S: 4/4mil
      Tloušťka: 1,0 mm
      Min.průměr otvoru: 0,25 mm

    • 2vrstvá FR4 Tg170 ENIG PCB

      2vrstvá FR4 Tg170 ENIG PCB

      Vrstvy: 2
      Povrchová úprava: ENIG
      Základní materiál: FR4 Tg170
      Vnější vrstva W/S: 7/4mil
      Tloušťka: 0,8 mm
      Min.průměr otvoru: 0,3 mm

    • 10vrstvá PCB ENIG FR4 Tg150

      10vrstvá PCB ENIG FR4 Tg150

      Vrstvy: 10
      Povrchová úprava: ENIG
      Základní materiál: Medium TG FR4
      Vnější vrstva W/S: 4/4mil
      Vnitřní vrstva W/S: 4/4mil
      Tloušťka: 1,6 mm
      Min.průměr otvoru: 0,2 mm
      Speciální zpracování: zlatý prst

    • 16 Vrstva FR4 ENIG Tg170 DPS

      16 Vrstva FR4 ENIG Tg170 DPS

      Vrstvy: 16
      Povrchová úprava: ENIG
      Základní materiál: High TG FR4
      Vnější vrstva W/S: 4/4mil
      Vnitřní vrstva W/S: 3,5/3,5mil
      Tloušťka: 2,43 mm
      Min.průměr otvoru: 0,75 mm

    123456Další >>> Strana 1 / 8