4 Layer FR4 OSP Impedance Control PCB

V PCB, pokud dochází k přenosu signálu, očekává se, že bude z odesílajícího konce napájecího zdroje, v případě minimální ztráty energie může být hladce přenášen na přijímací konec a přijímací konec bude zcela absorbován bez jakéhokoli odrazu.Aby se dosáhlo tohoto přenosu, musí být impedance ve vedení rovna impedanci uvnitř původního konce, aby to bylo nazýváno impedanční přizpůsobení.Impedanční přizpůsobení je jedním z konstrukčních prvků při návrhu vysokorychlostního obvodu PCB.Hodnota impedance absolutně souvisí s režimem směrování.

Například, zda chodíte po povrchové vrstvě (Microstrip) nebo vnitřní vrstvě (Stripline/Double Stripline), vzdálenost od referenční výkonové vrstvy nebo vrstvy, šířka trasy, materiál PCB atd., to vše ovlivňuje charakteristickou hodnotu impedance trasa.To znamená, že hodnotu impedance lze určit až po zapojení a charakteristická impedance vyráběná různými výrobci PCB se také mírně liší.Obecně platí, že simulační software nebude schopen vzít v úvahu některé impedanční nespojité zapojení kvůli omezením modelu vedení nebo použitému matematickému algoritmu.

V současné době mohou být ve schématu vyhrazeny pouze některé Temninátory, jako je sériový odpor, aby se zmírnil nespojitý účinek impedance vedení.Skutečným základním řešením problému je pokusit se vyhnout výskytu impedanční diskontinuity při zapojení.